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（中央社記者鍾榮峰東京26日電）日商納美仕（NAMICS）台灣總經理鄧志華表示，今年底在台灣產能規模可與在日本產能並駕齊驅。納美仕進一步布局電源模組散熱材料構裝。

鄧志華指出，矽品和日月光等台灣封裝廠，在覆晶封裝（Flip Chip）全球市占率超過50%，納美仕在銅鑼科學園區生產相關先進封裝材料，目前納美仕在台灣和日本的產能比重約3比7，由於台灣封裝廠商拉貨動能強，預估今年底兩地廠區產能規模比重可到50%比50%。

對於日月光與矽品合組產業控股公司，鄧志華表示，對公司影響不大，對其他材料供應商可能會有價格和數量的壓力。

談到日圓升值，鄧志華不諱言指出，這對納美仕會有部分壓力，整體來看短期內對日本企業會有影響，希望日圓匯率波動可回復正常。

鄧志華指出，產業合併提升綜效是潮流，但過分合併也是警訊，代表相關產業恐面臨創新的侷限，過分合併並不是好的現象。

鄧志華表示，納美仕進一步布局電源模組散熱材料構裝，與台達電和同欣電密切合作。

納美仕在台灣工廠於2013年底完工啟用，位於銅鑼科學園區內，占地7260坪，以生產非導電膠材為主，今年下半年預計將投入導電膠生產。

納美仕指出，未來車用與雲端大數據應用廣泛，半導體元件散熱功能是關鍵，公司近年積極研發膠材或薄膜材等散熱材料。

日商納美仕於1947年在日本新潟縣新潟市創立，歷經多年轉型，迄今改以製造各類電子產品所使用的導電、絕緣材料。其中半導體封裝用的底部填膠（Underfill）是全球最大供應商，主要客戶包括日月光、艾克爾 （Amkor）、矽品等封測廠。1050826